::  Prijava

Tel
01/8343-478
Fax
01/8342-074
Viktor
041-649-828
Gregor
031-649-828
 
 
Email

Laserski razrez pločevine
 

Podjetje V & M gre v korak s časom in želimo ponuditi našim partnerjem kar nakvalitetnejše usluge, ki jih ponuja moderna tehnologija. V letu 2006 smo se zato odločili kupiti stroj za laserski razrez pločevine/INOX/aluminija od podjetja TRUMPF iz Nemčije, pionirja na področju tehnologije laserskega razreza.

 Laserski razrez pločevine
 
 
Debeline materialov, ki jih lahko režemo: 
 
Železo 20 mm
Inox 12 mm
Aluminij 8 mm
 
 
Laserska tehnologija razreza pločevine je revolucionalizirala obdelavo slojne pločevine in drugih kovinskih materialov. Njene glavne prednosti so:
-          Hitrost izreza
-          Izrez brez investicij v posebna orodja
-          Optimalna izkoriščenost materiala
-          Natančnost izreza do 0.1 mm natančno
-          Razrez na osnovi dokumentacije v elektronski obliki
-          Izdelava izdelkov vseh oblik, tudi najzahtevnejših
  
Naš stroj se imenuje TRUMATIC L3030 in deluje na principu »leteče optike«, kar pomeni, da je rezalna površina statična, laser pa se premika po njej. To omogoča visoke hitrosti rezanja neglede na težo materiala. Rezanje poteka na rezalnem pladnju znotraj kletke za večjo varnost. Pred kletko se nahaja nakladalna ploščad za serviranje kovinskih plošč za rezanje.
 
Ta sistem omogoča hitro rezanje ne glede na izbiro materiala in njegove debeline.
 
Lasersko orodje je multifunkcijsko. Njegova največja prednost je sicer rezanje različnih materialov, tako tankih, kot debelih. Geometrija izrezanih delov je lahko enostavna ali izjemno kompleksna – laser ustvarja dele, ki so že primerni za vgradnjo.
 Delovanje laserja pri laserskem razrezu pločevine
 
Kljub temu, da je osnovna funkcija laserja rezanje, pa njegove možnosti uporabe in zmožnosti delovanja segajo še mnogo dlje. L3030 je uporaben tudi za:
-          Označevanje delov za identifikacijo
-          Graviranje
-          Procesiranje krovnih slojev
 
 
 
 
Tehnični podatki za TRUMATIC L 3030         Stroj za laserski razrez pločevine
Delovna površina
 
X-os
3000 mm
Y-os
1500 mm
Z-os
115 mm
 
 
Maksimalna teža obdelovalnega materiala
710 kg
 
 
Maksimalna hitrost
 
Paralelna os
60 m/min
Simultano
85 m/min
 
 
Natančnost
 
Najmanjši programabilni odmik
  ±0.01 mm
Natančnost pozicioniranja Pa
±0.10 mm
Ponovljivost Ps
±0,03 mm